AI光互联爆发 陶瓷基板国产替代加速

时间：2026年07月02日 21:45:24 中财网

　　中财网讯：数据显示，英伟达下一代Rubin GPU功耗将达到2850W至3000W，AI服务器对高散热材料需求迫切。信息显示，目前AI服务器板卡中陶瓷基板对传统PCB替代比例已接近30%，并将随功耗提升持续扩大。高速光模块领域，800G/1.6T产品采用氮化铝陶瓷基板可使散热效率提升5倍以上，信号传输损耗降低40%。调研显示，2026年光模块陶瓷元器件市场规模约135亿元，2027年有望激增至200-220亿元，年复合增速超60%。

　　
　　近期机构研报指出，AI硬件功耗持续抬升推动陶瓷基板成为刚需，尤其氮化铝材料在光模块和CPO封装中优势显著。研报认为，全球高端陶瓷基板市场由日本主导，高端氮化铝粉体70%以上产能被日本企业垄断，而氧化钇出口限制正加速国产替代窗口开启。目前国产高端氮化铝粉体国产化率仅4%，提升空间巨大。研报指出，随着AI建设加速，拥有核心技术和完整产业链布局的企业将充分受益。

　　
　　总结起来，研报侧重点是AI景气上行与国产替代双轮驱动下，陶瓷基板相关环节有望迎来量价齐升行情，为相关公司业绩增长提供强劲支撑。