存储巨头扩产启动 半导体设备材料迎风口

时间：2026年07月01日 17:25:39 中财网

　　中财网讯：数据显示，英伟达CEO黄仁勋在SK海力士展出的晶圆样品上亲笔写下“Please make more”，并宣布建立多年期技术合作伙伴关系。信息显示，6月3日美国九大行业协会联名致信财政部长和商务部长，敦促加快存储产能扩建。调研显示，2026年二季度韩国半导体设备进口明显提速，与三星、海力士资本开支高度正相关，显示存储厂商正从控产保价转向实质扩产。

　　
　　一份研报观点认为，全球存储巨头已站在新一轮资本开支起点，将直接驱动上游半导体制造设备、核心材料和晶圆代工供应链。研报指出，美日股市已共振反映先进制程扩产逻辑，应用材料、阿斯麦领涨后，日本半导体设备公司也迎来补涨。研报认为，从英伟达商界催产到九大协会政治施压，扩产信号明确且强劲。研报指出，海外存储扩产与中国本土长鑫扩产、地缘自主可控形成共振，本土半导体设备和以六氟化钨为代表的电子特气等材料，将在AI需求与供应链安全双轮驱动下获得显著增量。

　　
　　总结起来，研报侧重点是，存储“巨鲸摆尾”正传导至上游全链条，相关环节订单和业绩改善预期有望成为股价核心催化因素。整体看来，研报反映了当前全球存储周期反转带来的结构性机会。